製品紹介

超微粒子分散製品

当社はナノサイズからサブミクロンサイズを中心に、多種多様な超微粒子の分散加工を手がけてまいりました。お客様のご要望に応じた材料設計、表面処理、分散度の最適化を行い、付加価値を創生する製品開発を行っております。

代表製品例(SiO2

材料例 粒子径(nm) 溶媒 濃度 樹脂適合性 粗大粒子カット
SiO2 30以下 溶媒:
水、アルコール
MEK、MIBK
PGM、PMA
NMP、DMAC 等
モノマー:
HDDA、TPGDA
30wt%以下 樹脂に応じた粒子
表面設計を実施し、
各種樹脂に適合可能
1μmカット
99.98%カット
100〜200 50wt%以下
300〜1000 70wt%以下 5μmカット
99.98%カット